全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝作業(yè)過程中，大多數(shù)制造商的泵和閥可將液體送到csp或倒裝芯片，速度比材料在芯片底下可流動的較快。芯片底下液體的體積/重量還需要確定。一旦這些數(shù)確定后，對流動速率作一次近似計算，決定是否所以液體應(yīng)該一次滴下或者小量多次滴下。

在常規(guī)封裝流程中，常應(yīng)用的一個工藝流程是：當(dāng)液體在一個元件底下流動的同時，移動到二個元件滴膠，再返回到一個位置完成。例如，如果一個元件的材料數(shù)量為20mg，并分成兩個滴膠周期，那么須要一個可準(zhǔn)確滴出10mg數(shù)量的滴膠系統(tǒng)?？刂浦竸埩艚?jīng)驗顯示，存在過多的助焊劑殘留可能對充膠過程有負(fù)面的影響。這是因為填充材料附著于助焊劑殘留，而不附著于所希望的錫球、芯片和基板，造成空洞、拖尾和其它不連續(xù)性。

并且全自動點膠機、AB雙液灌膠機的技術(shù)人員在長期的封裝應(yīng)用中總結(jié)出了，在滴膠填充之前清潔芯片底部可看到溫度循環(huán)達(dá)五倍。但是，在實際封裝過程中，增加這樣一個工藝步驟有背于現(xiàn)時的工業(yè)趨勢，也會產(chǎn)生一些負(fù)面的影響。